需求

3D打印立大功,前后差異竟然這么大!ARM架構被動散熱全面升級

我需要一臺7*24在線的NAS服務器

因為X86功耗太高,看上了ARM平臺

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作為垃圾佬,旗艦RK3588太貴

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降一檔RK3566大多搭配的是4G的內存,比如黑豹X2

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唯有當時168發(fā)車的薦片盒子JPBox

搭配了8G內存,大內存是Docker剛需

還是RK3566方案中唯一帶原生SATA接口的產品

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并且有armbian系統(tǒng)固件,可以刷機作為NAS服務器

二百五入手

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至于價格嘛,發(fā)車價肯定是趕不上了

也不想等其他垃圾佬出貨

只能硬著頭皮當個 二百五 了。。

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賣家說得很清楚,就是會過熱關機

我想著大不了加個風扇的事情,買!

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收到之后發(fā)現(xiàn)成色還不錯

就是這個殼子設計得確實有點悶罐

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開機就安裝了幾個套件,CPU就過80度

熱保護自動關機了

嘿嘿,其實這臺機器是刷了威聯(lián)通的,有號!

我這個 二百五 可不是白當的吧

要不然垃圾佬能忍這價格?

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上臨時解決方案

看看主動散熱的情況下能不能壓住溫度

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CPU60度,瞬間涼快了20度下來

硬盤也順便來到了39度

系統(tǒng)可以正常運行

然后開始拆機檢查

裸奔的CPU

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拆開發(fā)現(xiàn),散熱片上的導熱膠,出廠時就沒貼在CPU上

咨詢了群里,說是原裝正品才這樣

我這是正品沒錯了!真是可喜可賀呢!

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導熱膠是一種粘性非常強的散熱材料

粘住CPU的話是扯不下來的

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順便也給賣家說了下

賣家也是很無語

3D打印立大功,前后差異竟然這么大!ARM架構被動散熱全面升級image-lwti.png

加了一層導熱墊

算是解決了CPU和散熱片沒有接觸的問題

接下來就是外殼不通風的問題了

3D打印外殼

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量了一下原裝外殼的各項三維尺寸

用靈魂繪制了一份草稿

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一瓶天府可樂就開始肝

從0到1,現(xiàn)學現(xiàn)賣

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經過不懈努力,把模型畫出來了

我自己都覺得這個模型不可能一條過的

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我沒打印機,好在我有朋友

發(fā)給朋友幫忙打印

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如果不出意外的話,就該出意外了

打印系統(tǒng)識別出模型缺少面

我想起來頂面當時沒給厚度。。。。

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哇!??!

這個作業(yè)中的光線美炸了

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第二天拿到實物

自己設計的東西變成真實的物品

那種成就感無法用語言形容

我想這就是賽博朋克的魅力吧

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然后就是組裝起來

如果不出意外的話

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又該出意外了

設計的時候忘了主板是有厚度的

現(xiàn)在殼子中間夾著主板,無法閉合

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略尷尬,湊合用

畢竟是第一次,有點特色,印象深刻

最終效果

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把CPU負載拉滿,不吹風扇

與換殼前吹風扇相比

CPU溫度差不多,接觸上散熱片是主要原因

硬盤高了接近10度,來到了47度

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看著這8G的內存就爽!

持續(xù)負載了1個小時左右

觀察CPU溫度,最高也才73

系統(tǒng)穩(wěn)定運行,沒有熱保護關機

改造成功!

關于黑威聯(lián)通

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我一度以為這個cpu跑不了黑威

后來我在網上查了一下

威聯(lián)通自己都有3568芯片的產品

QNAP的TS-416型號NAS搭載了瑞芯微RK3568處理器,這是一款中高端SoC,四核64位Cortex-A55,主頻最高2.0GHz,并且支持Docker,標配的4G內存

以上就是本文的全部內容,感謝觀看!

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